產品設計與工藝設計過程

產品設計與工藝設計過程是產品開發過程的核心,它包括與產品設計與工藝設計有關的所有技術活動和管理活動,代表了特定組織進行產品設計與工藝規劃的行為,是特定組織為滿足某一需求,利用各種資源、工具和方法進行的創造性活動,過程交付的內容包括產品設計與工藝設計相關文檔和數據。產品設計與工藝設計過程本身是一個將工程技術、方法、工具和人員集成并付諸產品設計與工藝設計實踐的技術和管理框架。目前,人們將注意力越來越多的集中在產品設計與工藝設計過程上,普遍認為,通過過程的設計、改進和有效管理而不是單單產品和服務的改進更能有效提高產品質量和服務質量,更能贏得時間。有學者提出產品設計開發中引入“過程工程”的概念,過程工程是指有關過程的定義、優化和控制等工程活動的總稱。由此產品設計與工藝設計過程工程是指所有與產品設計與工藝設計過程建模、分析、實施、改進、維護以及與產品設計與工藝設計過程重組有關的工程活動。本文主要研究工作如下:研究產品設計與工藝設計過程多視圖建模問題。建立了產品設計與工藝設計過程體系結構。通過分析產品設計與工藝設計過程特點,考慮過程描述上完備而又不冗余確定產品設計與工藝設計過程的W2H基本要素,指

產品設計階段成本控制標準

經濟型聯排別墅產品設計初探

論文簡介：聯排別墅是TOWNHOUSE比較常見的一種體現形式，真正意義上的TOWNHOUSE的正確譯法應該為城區住宅。Town——城市，House——房子，并有花園住宅的意味，也可以說是城區的低密度物業。它由建筑單元橫向并列和戶型及花園面積經濟適度等特點，相對于單體（雙拼）別墅而言能節約土地資源。 投稿網友：herry7124<

產品設計無效成本的控制與優化

【大金產品設計模塊全集】下載

近日，從大金處要了一張光盤，里面是大金產品參數及CAD塊，不敢獨享。我做成了ISO映象，可以用DT加載，或者UltraISO提取出來使用。大金產品設計模塊全集：

手繪設計圖在設計之中究竟占有怎樣的分量？！

一些著名的景觀設計師總是習慣于手繪設計，但是目前正流行的電腦設計，無論是從精確度還是效果上都好象比手繪設計圖要略勝一籌．不知道手繪設計圖究竟在景觀設計之中占有怎樣的地位和分量？

2006版陶氏膜產品設計軟件Rosa601

2006版陶氏膜產品設計軟件Rosa601,上海膜展得到的新品,貢獻給大家!快下啊:)

發一些圖片，工業產品設計

文件太大了，就把bmp格式轉換成了jpg格式望大家諒解先發一個包

致敬建筑與產品設計的鼎盛年代

環保節能工程機械產品設計與趨勢

本帖最后由 csccbjs 于 2015-7-16 20:25 編輯 隨著工程機械品種和數量的不斷增加，大量工程機械所消耗的資源、排放的污染物對環境產生了難以估計的負荷。為保護人類十分寶貴且有限的地球資源，實現全球可持續發展，提高操作人員的安全性及工作舒適性，努力達到人、機和環境的親和，很有必要按照汽車行業的環保標準來設計工程機械產品。盡管目前工程機械尚未歸并入限制排放的機動車行列，但隨著國內外各大中城市對城市環境保護的日益重視，對機動車輛尾氣排放用煙度、噪聲等指標的限制愈來愈嚴格；特別是隨著裝載機等數量大的工程機械產品在市政建設中的使用量不斷加大以及人們日益增強的環保意識，可以預見開發研制環保節能型產品是今后工程機械發展的趨勢。鑒于此，徐工科技在裝載機行業中率先推出了ZL40G環保型輪式裝載機。 本文以ZL40G環保型輪式裝載機為例，就機械材料的選用與設計、所要遵循的要點和所需考慮問題，提出幾點建議和設想。 1、環保型材料的利用 1）盡量采用能再生利用的材料和資源 在各系統及

這樣設計圖地暖紙可以嗎.

我設計的地暖圖紙,沒有用軟件的,大家多多請教.

關于設計圖與詳圖的問題！

本人最近經常瀏覽咱們的鋼結構論壇；并看了一些鋼結構方面的圖紙；發現怎么咱們的鋼結構設計圖紙都沒有區別設計圖與施工圖呢？好像大部分都不是很正規；總是介于設計圖與施工圖之間！能不能將用于下載的圖紙正規一下呢？

創新制勝的別墅產品設計新思路

創新制勝的別墅產品設計新思路

ESD必知！產品設計和制造中的防靜電措施

ESD問題是一個系統工程，在設計時可從幾個方面著手。一是要保證電腦本身不會因產生強 靜電感應而自我毀滅，如增加屏蔽和隔離措施、通過增大PCB接地面積改善電荷泄漏通路等；二是要選擇ESD特性好的芯片，不同廠家的同一種芯片性能也會有 所不同，在芯片說明中一般都有提到；三是增設保護電路，抵御外來的靜電。 最好的技術應該是既能滿足使用要求，又能做到成本最低。電腦在 保修期內損壞，廠商通常要為用戶免費維修或進行更換。如果產品故障率高居不下，不僅會增加維修成本、減少利潤，甚至要召回失敗產品而影響制造商聲譽。面對 越來越脆弱的芯片，研究和實施防靜電技術以提高制造成品率、降低使用故障率，是所有芯片制造商和整機制造商都必須解決的問題。 ●芯片的防靜電設計隨 著芯片速度的提高，為了縮短引腳長度而減少信號串擾，CPU和SoC(SystemonChip)等超大規模IC芯片的封裝越來越多地采用倒裝芯片 （flipchip），倒裝芯片通常面積較大，而厚度很薄。由電容計算公式C＝εS／d可知，芯片可能攜帶大量靜電電荷Q（=CxV），換句話說，芯片自

全齡社區景觀產品設計標準化手冊

國外海濱度假產品設計（小鎮、別墅、酒店）