工藝流程:門窗口四周堵縫(或外墻板豎橫縫處理)→墻面清理粉塵、污垢→澆水濕潤墻面→吊垂直找方抹灰餅沖筋、找規矩→抹底灰→粘分格條(先彈線)→抹面層水泥砂漿。
2.1 主要材料和機具: 2.1.1 水泥:325號及其以上礦渣水泥或普通水泥,顏色一致,宜采用同一批號的產品。
水泥砂漿地面技術交底-038水泥砂漿地面技術交底-038水泥砂漿地面技術交底-038水泥砂漿地面技術交底-038水泥砂漿地面技術交底-038水泥砂漿地面技術交底-038
(1)水泥砂漿地面施工前應彈好+50cm相對標高水平線。 (2)室內門框和樓地面預埋件等項目均應施工完畢檢查合格并辦好交接檢查手續。 (3)各種立管和套管、孔洞周邊位置應用豆石混凝土澆筑密實,堵嚴。 (4)有墊層的地面應做好墊層,地面處找好
嚴格施工過程中的報驗程序:清表(自檢合格)—駐地辦驗收(合格)—施工放樣(自檢合格)—駐地辦監理驗收(合格)—樁機就位成樁施工(質檢、監理旁站)—施工完成后(自檢)—監理抽檢(合格)—進入下一道工序。
混凝土灌注前,要對孔內進行二次清孔,使孔底沉渣厚度符合規定。灌注首批混凝土時,導管下口至孔底距離控制在250~400mm,且儲料斗有足夠混凝土儲備量,保證拔球后導管埋入混凝土的深度不小于1m
找平層施工根據現場具體情況確定施工工作量。包括舊找平層清除、外運。新找平層原材料采購、材料加工和現場施工。并確保干燥后施工下一道工序。
材料要求: 1 水泥:一般采用強度等級為32.5礦渣硅酸鹽水泥(銀盛牌)。水泥應有出廠合格證書及性能檢測報告。 2 砂:中砂,平均粒徑為0.35~0.5mm,砂的顆粒要求堅硬潔凈,不得含有粘土、草根、樹葉、堿質及其他雜質。砂在使用前應根據使
本資料為水泥砂漿地面工程技術交底范本,內容包括:材料要求、作業條件、操作工藝、主要機具等,內容詳實,可供參考。
本工程地面找平層采用水泥砂漿。 鋪設找平層前,應將下一層表面清理干凈。其下層應予濕潤。鋪設時,先刷以水灰比為0.4~0.5的水泥漿一遍,并隨刷隨鋪。如其表面光滑還應鑿毛。
找平層施工根據現場具體情況確定施工工作量。包括舊找平層清除、外運。新找平層原材料采購、材料加工和現場施工。并確保干燥后施工下一道工序。屋面整體做20mm厚1:3水泥砂漿找平層。
1、地面(或樓面)的墊層以及預埋在地面內各種管線已做完,穿過樓面的豎管已安完,管洞已堵塞密實。有地漏房間應找好泛水。 2、墻面+0.5m水平控制線已彈在四周墻上。 3、門框已立好,并在框內側做好保護,防止手推車碰壞。 4、墻、頂抹灰已做完。
1、 地面(或樓面)的墊層以及預埋在地面內各種管線已做完,穿過樓面的豎管已安完,管洞已堵塞密實。有地漏房間應找好泛水。 2、 墻面+0.5m水平控制線已彈在四周墻上。 3、 門框已立好,并在框內側做好保護,防止手推車碰壞。 4、 墻、頂抹灰
1 材料 水泥:普硅32.5水泥; 砂:用中砂,不得含有雜物,含泥量不得超過3%,粒徑大于3㎜的砂在使用前應篩除; 外加劑:按水泥用量的3%摻入硅質密實劑。 2 作業條件 地下室預留孔洞及排水管道安裝完畢; 混凝土部位如有蜂窩及松散要剔除,
在管道內進行現場水泥砂漿內防腐作業時,管道內必須通風良好;進入管道內作業前,必須打開井蓋進行通風。進入前,必須先檢測其內部空氣中的氧氣、有毒、有害氣體濃度,確認空氣中氧氣和有毒有害氣體濃度合格后,方可進入作業;如未立即進入作業,當再次進入前
鋪設找平層前,應將下一層表面清理干凈。其下層應予濕潤。鋪設時,先刷以水灰比為0.4~0.5的水泥漿一遍
1.材料要求 (1)水泥:宜采用325號以上硅酸鹽水泥、普通硅酸鹽水泥和礦渣硅酸鹽水泥。 (2)砂:中砂或粗砂,過8mm孔徑篩子,含泥量不應大于3%。
本資料為室內水泥砂漿抹灰工程安全技術交底,文檔包括:室內抹灰使用的木凳、金屬支架應搭設平穩牢固,腳手板高度不大于2m,架子上堆放材料不得過于集中,存放砂漿的灰斗、灰桶等要放穩; 操作前應檢查架子、高凳等是否牢固,如發現不安全地方立即加固等處
本資料為地面工程細石混凝土與水泥砂漿安全技術交底,目錄齊全,內容完整,可供下載使用
水泥砂漿和細石混凝土找平層施工工藝標準,鋪設水泥砂漿和細石混凝土前,基層表面應清掃干凈并灑水濕潤;對鋪砌的親水型板塊狀保溫層表面不得濕潤過度,憎水型保溫板塊表面不必濕潤,棉氈或松散保溫層表面則應予以隔離
外墻水泥砂漿找平層技術交底
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