土木在線首頁 \ 土木工程專題 \ 集成運(yùn)放電路更新時(shí)間：2024-12-14 02:15:41

集成運(yùn)放電路

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干貨 | 經(jīng)典運(yùn)放電路分析

運(yùn)算放大器組成的電路五花八門，令人眼花瞭亂，是模擬電路中學(xué)習(xí)的重點(diǎn)。在分析它的工作原理時(shí)倘沒有抓住核心，往往令人頭大。為此本人特搜羅天下運(yùn)放電路之應(yīng)用，來個(gè)“庖丁解牛”，希望各位看完后有所斬獲。遍觀所有模擬電子技朮的書籍和課程，在介紹運(yùn)算放大器電路的時(shí)候，無非是先給電路來個(gè)定性，比如這是一個(gè)同向放大器，然后去推導(dǎo)它的輸出與輸入的關(guān)系，然后得出Vo=(1+Rf)Vi，那是一個(gè)反向放大器，然后得出Vo=-Rf*Vi……最后學(xué)生往往得出這樣一個(gè)印象：記住公式就可以了！如果我們將電路稍稍變換一下，他們就找不著北了！今天，教各位戰(zhàn)無不勝的兩招，這兩招在所有運(yùn)放電路的教材里都寫得明白，就是“虛短”和“虛斷”，不過要把它運(yùn)用得出神入化，就要有較深厚的功底了。虛短和虛斷的概念由于運(yùn)放的電壓放大倍數(shù)很大，一般通用型運(yùn)算放大器的開環(huán)電壓放大倍數(shù)都在80 dB以上。而運(yùn)放的輸出電壓是有限的，一般在 10
學(xué)會(huì)虛斷和虛短，運(yùn)放電路就不難！

知識(shí)點(diǎn)：電路虛路和虛斷
集成灶的電路與漏電保護(hù)

日常生活中遇到集成灶不通電時(shí)，不要驚慌，很有可能就是漏保開關(guān)已經(jīng)啟動(dòng)跳閘，此時(shí)先觀察電源線紅色指示燈是否常亮，若已熄滅，將電源線兩頭拔下，檢查是否進(jìn)水（包括插座），進(jìn)水則用干毛巾或者紙巾擦拭干凈，再自然晾干或者用吹風(fēng)機(jī)熱風(fēng)吹干。待處理完畢重新插上電源按下開關(guān)即可。集成灶作為廚房電器，使用中難免會(huì)接觸到水，炒菜煲湯，清理臺(tái)面時(shí)都可能會(huì)有油水之類的液體流到插座上或者機(jī)器內(nèi)部，此時(shí)擁有漏電保護(hù)器就非常關(guān)鍵。由于漏電保護(hù)器的作用是防患于未然，電路工作正常時(shí)反映不出來它的重要，往往不易引起大家的重視。有的人在漏電保護(hù)器動(dòng)作時(shí)不是認(rèn)真地找原因，而是將漏電保護(hù)器短接或拆除，這是極其危險(xiǎn)的，也是絕對(duì)不允許的。1、應(yīng)注意集成灶的電路、氣路、煙路的設(shè)計(jì),不然將造成維修不便,返工等耽誤裝修工期。2、集成灶兩側(cè)的臺(tái)面在加工的時(shí)候應(yīng)該適當(dāng)?shù)姆砰L(zhǎng)5mm左右,現(xiàn)場(chǎng)安裝時(shí),要比對(duì)實(shí)物進(jìn)行準(zhǔn)確的長(zhǎng)度打磨。這樣做不會(huì)出現(xiàn)臺(tái)面跟集成灶之間縫隙過大的問題。3、集成灶和櫥柜的安裝順序,一定要先安裝集成灶然后再安裝櫥柜,
電路設(shè)計(jì)中如何防止靜電放電?（下）

堡壘的作用利用板級(jí)ESD，你可以嘗試建立一個(gè)堡壘，并在“護(hù)城河”上建立多個(gè)受控的接入點(diǎn)。連接到“城墻”之外的部分可以被廣義地分成幾個(gè)類別：協(xié)議受控的數(shù)據(jù)、低帶寬檢測(cè)和控制線以及高速接口。前兩個(gè)比較容易處理，第三個(gè)具有一定程度的挑戰(zhàn)性。讓這三部分免遭ESD破壞有幾種不同的方法。
電路設(shè)計(jì)中如何防止靜電放電?（上）

我們的手都曾有過靜電放電（ESD）的體驗(yàn)，即使只是從地毯上走過然后觸摸某些金屬部件也會(huì)在瞬間釋放積累起來的靜電。我們?cè)S多人都曾抱怨在實(shí)驗(yàn)室中使用導(dǎo)電毯、ESD靜電腕帶和其它要求來滿足工業(yè)ESD標(biāo)準(zhǔn)。我們中也有不少人曾經(jīng)因?yàn)榇中拇笠馐褂梦词鼙Ｗo(hù)的電路而損毀昂貴的電子元件。對(duì)某些人來說ESD是一種挑戰(zhàn)，因?yàn)樾枰谔幚砗徒M裝未受保護(hù)的電子元件時(shí)不能造成任何損壞。這是一種電路設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，因?yàn)樾枰ＷC系統(tǒng)承受住ESD的沖擊，之后仍能正常工作，更好的情況是經(jīng)過ESD事件后不發(fā)生用戶可覺察的故障。
機(jī)械慣性張力釋放電路的設(shè)計(jì)

本帖最后由 ccc___ 于 2015-5-6 20:47 編輯下午偶公司一位機(jī)械專業(yè)高級(jí)技師（他也懂一些電氣知識(shí)）找偶商量，要求偶設(shè)計(jì)一個(gè)控制電路：偶公司在制造化工設(shè)備的工裝中，需要在制造過程中把重達(dá)100多噸的重物旋轉(zhuǎn)，轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)械有減速機(jī)構(gòu)，制動(dòng)器在高速的電機(jī)側(cè)，而傳動(dòng)機(jī)械因速比大，且存在機(jī)械張力，100多噸的重物旋轉(zhuǎn)中的轉(zhuǎn)動(dòng)慣量非常大，在停機(jī)時(shí)，轉(zhuǎn)動(dòng)的重物在減速機(jī)構(gòu)和傳動(dòng)部件上產(chǎn)生旋轉(zhuǎn)張力，停機(jī)中重物回轉(zhuǎn)還反復(fù)振蕩，給生產(chǎn)過程中產(chǎn)生了不安全和制造質(zhì)量問題。電氣專業(yè)總是配合機(jī)械專業(yè)的，是這位高級(jí)機(jī)械技師設(shè)計(jì)了總體防范措施：1、在慢速輸出軸上加裝制動(dòng)裝置，在停機(jī)時(shí)同時(shí)制動(dòng)。2、因慢速軸上制動(dòng)（轉(zhuǎn)輪直徑與重物的直徑相差太大）力矩與重物轉(zhuǎn)動(dòng)慣量相差太大，主要制動(dòng)力矩還在高速的電機(jī)側(cè)，所以，電機(jī)側(cè)制動(dòng)器還得和原來一樣同時(shí)制動(dòng)。3、由于電機(jī)側(cè)制動(dòng)器還是起主要制動(dòng)作用，減速機(jī)構(gòu)和傳動(dòng)機(jī)構(gòu)的張力還是存在，故設(shè)想在重物（和電機(jī)同時(shí)）停
集成邏輯電路的連接和驅(qū)動(dòng)

知識(shí)點(diǎn)：集成組合邏輯電路
CMOS模擬集成電路--反饋

知識(shí)點(diǎn)：CMOS集成電路一.概述
集成電路芯片有什么作用呢？

集成電路是一種微型電子設(shè)備或零件。選擇一定的工藝，將電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容、電感等部件與接線連接，制成一小塊或幾小塊半導(dǎo)體芯片或介質(zhì)基板，然后封裝在管殼中，形成具有所需電路的功能微結(jié)構(gòu)；所有部件的結(jié)構(gòu)類型形成一個(gè)整體，使電子部件小型化，功耗低，可靠性高。它的英文字母IC說明。集成電路技術(shù)包括芯片制造技術(shù)和設(shè)計(jì)技術(shù)，主要體現(xiàn)在生產(chǎn)設(shè)備、加工技術(shù)、包裝檢測(cè)、批量生產(chǎn)和設(shè)計(jì)創(chuàng)新的能力。集成電路特性：集成電路具有體積小、重量輕、導(dǎo)線、點(diǎn)焊少、使用壽命長(zhǎng)、可靠性高、性能好、成本低、生產(chǎn)方便等優(yōu)點(diǎn)。它不僅廣泛應(yīng)用于收錄機(jī)、電視、電腦等工業(yè)和民用電子設(shè)備，而且廣泛應(yīng)用于軍事、通信、遙控等領(lǐng)域。電子產(chǎn)品的安裝密度可以比晶體管高出幾十倍到幾千倍，可以大大提高設(shè)備的穩(wěn)定
集成電路布圖設(shè)計(jì)保護(hù)條例

（２００１年３月２８日國務(wù)院第３６次常務(wù)會(huì)議通過２００１年４月２日國務(wù)院令〔第３００號(hào)〕公布２００１年１０月１日起施行）第一章總則第一條為了保護(hù)集成電路布圖設(shè)計(jì)專有權(quán)，鼓勵(lì)集成電路技術(shù)的創(chuàng)新，促進(jìn)科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，制定本條例。第二條本條例下列用語的含義：（一）集成電路，是指半導(dǎo)體集成電路，即以半導(dǎo)體材料為基片，將至少有一個(gè)是有源元件的兩個(gè)以上元件和部分或者全部互連線路集成在基片之中或者基片之上，以執(zhí)行某種電子功能的中間產(chǎn)品或者最終產(chǎn)品；（二）集成電路布圖設(shè)計(jì)（以下簡(jiǎn)稱布圖設(shè)計(jì)），是指集成電路中至少有一個(gè)是有源元件的兩個(gè)以上元件和部分或者全部互連線路的三維配置，或者為制造集成電路而準(zhǔn)備的上述三維配置；（三）布圖設(shè)計(jì)權(quán)利人，是指依照本條例的規(guī)定，對(duì)布圖設(shè)計(jì)享有專有權(quán)的自然人、法人或者其他組織；（四）復(fù)制，是指重復(fù)制作布圖設(shè)計(jì)或者含有該布圖設(shè)計(jì)的集成電路的行為；（五）商業(yè)利用，是指為商業(yè)目的進(jìn)口、銷售或者以其他方
HA1392等35種集成電路參數(shù)

上傳《HA1392等35種集成電路參數(shù)》工大家使用。
集成電路工廠的噪聲及控制

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創(chuàng)維機(jī)芯所用集成電路查詢

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常用集成電路的幾種封裝形式

常用集成電路的幾種封裝形式有興趣的可以對(duì)照一下我們手頭上有的芯片89C51 DIPLM2575 SIP通常所說的貼片元件 SOP SSOP工控機(jī)BIOS PLCCTI DSP QFP1、DIP(dual in-line package)雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是最普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC ，存貯器LSI，微機(jī)電路等。引腳中心距2.54mm，引腳數(shù)從6到64。封裝寬度通常為15.2mm。有的把寬度為7.52mm和10.16mm的封裝分別稱為skinny DIP和slim DIP(窄體型DIP)。但多數(shù)情況下并不加區(qū)分，只簡(jiǎn)單地統(tǒng)稱為DIP。另外，用低熔點(diǎn)玻璃密封的陶瓷DIP也稱為cerdip。2、SIP(single in-line package)單列直插式封裝。引腳從封裝一個(gè)側(cè)面引出，排列成一條直線。當(dāng)裝配到印刷基板上時(shí)封裝呈側(cè)立狀。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數(shù)從2至23，多數(shù)為定制產(chǎn)品。封裝的形
集成電路的檢測(cè)方法及如何代換

集成電路的檢測(cè) 檢測(cè)集成電路是否正常，可采用以下幾種方法： (1)邏輯分析法所謂邏輯分析法是指若懷疑某一集成電路有問題，可先測(cè)量該集成電路的輸入信號(hào)是否正常，再測(cè)量集成電路的輸出信號(hào)是否正常，若有輸入而無輸出，一般可判斷為該集成電路損壞。
CMOS集成電路電阻的應(yīng)用探析

摘要：在集成電路的設(shè)計(jì)中，電阻器不是主要的器件，卻是必不可少的。如果設(shè)計(jì)不當(dāng)，會(huì)對(duì)整個(gè)電路有很大的影響，并且會(huì)使芯片的面積很大，從而增加成本。電阻在集成電路中有極其重要的作用。他直接關(guān)系到芯片的性能與面積及其成本。討論了集成電路設(shè)計(jì)中多晶硅條電阻、MOS管電阻和電容電阻等3種電阻器的實(shí)現(xiàn)方法。目前，在設(shè)計(jì)中使用的主要有3種電阻器：多晶硅、MOS管以及電容電阻。在設(shè)計(jì)中，要根據(jù)需要靈活運(yùn)用這3種電阻，使芯片的設(shè)計(jì)達(dá)到最優(yōu)。 1CMOS集成電路的性能及特點(diǎn) 1.1功耗低CMOS集成電路采用場(chǎng)效應(yīng)管，且都是互補(bǔ)結(jié)構(gòu)，工作時(shí)兩個(gè)串聯(lián)的場(chǎng)效應(yīng)管總是處于一個(gè)管導(dǎo)通，另一個(gè)管截止的狀態(tài)，電路靜態(tài)功耗理論上為零。實(shí)際上，由于存在漏電流，CMOS電路尚有微量靜態(tài)功耗。單個(gè)門電路的功耗典型值僅為20mW，動(dòng)態(tài)功耗（在1MHz工作頻率時(shí)）也僅為幾mW。
厚膜集成電路的設(shè)計(jì)技術(shù)原理

厚膜集成電路是在陶瓷片或玻璃等絕緣物體上，外加晶體二極管、晶體管、電阻器或半導(dǎo)體集成電路等元器件構(gòu)成的集成電路，一般用在電視機(jī)的開關(guān)電源電路中或音響系統(tǒng)的功率放大電路中。部分彩色電視機(jī)的伴音電路和末級(jí)視放電路也使用厚膜集成電路。 1．電源厚膜集成電路中國IC網(wǎng)開關(guān)電源電路使用的厚膜集成電路主要用于脈沖寬度控制、穩(wěn)壓控制及開關(guān)振蕩等。自激式開關(guān)電源電路常用的厚膜集成電路有STR-S6308、STR-S6309、STR-S5941、STR59041等型號(hào)。它激式開關(guān)電源電路中常用的厚膜集成電路有STR-S6708、STR-S6709等型號(hào)。 2．音頻功放厚膜集成電路音頻功放集成電路的主要作用是對(duì)輸入的音頻信號(hào)進(jìn)行功率放大，推動(dòng)揚(yáng)聲器發(fā)聲。常用的音頻功放厚膜集成電路有STK4803、STK4042、STK4171、STK4191、STK4152、STK4843、STK3048A、STK6153等型號(hào)。市場(chǎng)上流行的“傻瓜”型厚膜集成電路也稱功
為什么使用先進(jìn)制程工藝技術(shù)會(huì)減小CMOS集成電路對(duì)靜電放電的防護(hù)能力呢？

第一為了克服熱載流子注入(HCI)效應(yīng)而發(fā)展出漏端輕摻雜（LDD)工藝與結(jié)構(gòu)，LDD結(jié)構(gòu)可以降低器件漏端在溝道下的峰值電場(chǎng)強(qiáng)度，從而改善因器件長(zhǎng)時(shí)間使用帶來的載流子注入造成器件的I-V特性漂移的問題。但是LDD結(jié)構(gòu)結(jié)深很淺，在深亞微米技術(shù)中，LDD結(jié)構(gòu)結(jié)深只有0.02um，源和漏端的LDD結(jié)構(gòu)相當(dāng)于兩個(gè)“尖端”。如果把這種具有LDD結(jié)構(gòu)的器件用于設(shè)計(jì)輸出緩沖級(jí)電路，ESD（Electro Static Discharge - ESD）很容易通過“尖端放電”擊毀它們。第二為了降低CMOS器件漏端、源端和柵端的接觸電阻和薄層方塊電阻，而發(fā)展出的精神硅化物Polycide和Silicide工藝；在更先進(jìn)的工藝中把Silicide與Polycide一起制造，稱為 Salicide工藝，它可以有效的提高集成電路的運(yùn)算速度。Salicide工藝技術(shù)可以在有源區(qū)和多晶硅表面形成低阻的Salicide薄膜。如果發(fā)生ESD
《模擬集成電路原理與應(yīng)用》

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《通用集成電路速查手冊(cè)》

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